[디지털비즈온 조성훈 기자] 삼성전자가 세계 최대 규모의 반도체 공장인 평택3공장(P3)에 대한 장비 반입을 5월부터 시작한다. 삼성전자는 P3 반도체 장비 도입 시점을 4월로 설정한 것으로 전해졌다. 그러나 내부적으로 일정이 한 달 가량 늦춰지면서, 첫 장비 설치 시점도 5월 첫째 주로 변경됐다.

하반기 완공을 목표로 하는 P3는 올해 여름까지 장비를 지속적으로 들이고, 내년 초 본격적인 양산에 들어간다. 우선 메모리반도체인 낸드플래시를 생산하며 초기 월 1만장의 생산능력을 갖출 것으로 예상된다.

◇삼성전자 P3 규모

P3는 삼성전자가 2020년 중순 착공에 들어가 2022년 하반기 완공할 예정인 신규 반도체 공장이다

반도체 업계에 따르면 삼성전자 P3는 건축허가 면적 70만제곱미터(㎡), 길이 700미터(m)로 축구장 25개 크기로 조성된다. 축구장 16개 수준 평택 2공장(P2) 대비 1.5배 이상 크고 단일 반도체 공장(팹)으로는 세계 최대 크기다.

P3는 메모리와 반도체 수탁생산(파운드리) 라인이 동시 가동되는 복합 생산기지로 꾸려진다. 구축 순서는 낸드플래시–D램–파운드리 순으로 이뤄진다.

극자외선(EUV) 노광공정을 적용한 10㎚(나노미터·10억분의 1m) D램과 176단 이상 7세대 V(버티컬)낸드, 3㎚ 초미세공정 파운드리 등 최신기술이 P3에 적용된다. 이런 시설을 갖추는 데에만 30조~50조원의 금액이 투입된다는 게 업계 설명이다.

이에 따라 오는 7~8월에는 D램 생산 장비 발주에도 들어갈 것으로 보인다. 차세대 D램을 생산하는 EUV 장비는 전량 네덜란드 반도체 장비 기업 ASML에 서 도입한 장비를 사용한다.

P3가 하반기 완공되면 삼성전자는 평택캠퍼스 내 확보한 반도체 팹 부지의 절반 이상을 채우게 된다. P3가 내년 양산을 시작하는 경우 삼성전자는 펑택캠퍼스 내 총 6개의 반도체 공장 부지 중 절반을 가동하게 된다.

이어 삼성전자는 평택4공장(P4) 착공에 들어갈 예정이다. P3와 P4는 최근 데이터센터, 서버용 중심으로 고집적 메모리 수요가 증가하는 데 따라 이 분야 기술과 생산역량을 강화하는 역할을 맡는다. 업계 관계자는 “삼성전자의 첨단 반도체 기술이 평택캠퍼스에 집약된다고 보면 된다”고 했다.

이외에도 21조원 규모의 미국 텍사스주(州) 테일러시(市) 파운드리 팹 역시 착공을 앞두고 있다. 앞서 지난 2월 테일러시는 도시 내 수도 및 전기, 소방 관련 인프라 확충과 보강 절차를 시작했다. 테일러시 삼성 파운드리 팹은 495만8700㎡로, 기존 오스틴시 팹보다 4배쯤 크다. 이 시설에는 170억달러(약 21조원)가 투자되며, 2024년 완공이 목표다. 삼성전자는 추가로 P2의 유휴부지를 채우는 시설투자도 검토 중이다.

삼성전자 역시 지난해 반도체 시설투자에만 역대 최대 규모인 43.6조원을 투입했으며, 올해도 이와 맞먹는 수준의 투자를 집행할 예정이다. 삼성전자 관계자는 “주력 사업의 경쟁력 강화와 미래 수요 증가 대응을 위한 지속적인 시설투자 계획을 추진할 예정이다”라고 했다.