[디지털비즈온 곽중근 기자] 과학기술정보통신부 (장관 이종호, 이하 ‘과기정통부’) 주영창 과학기술혁신본부장은 2월 6일(화), 대전 나노종합기술원을 방문하여 주요 반도체 첨단패키징 시설·장비를 둘러보고 현황을 파악함과 동시에 향후 효과적인 운용을 위한 방안에 대해 현장 제언을 청취하는 시간을 가졌다.

이번 현장 방문은 지난 1월 11일(목) 진행된 ‘반도체 첨단패키징 전문가 간담회’의 후속 행보로, 지난 간담회에서는 “설계 효율화나 소자 미세화 등 전공정의 기술 진보가 한계에 다다른 현 상황을 고려할 때 향후 글로벌 반도체 시장의 게임체인저는 첨단패키징 기술이 될 것임”에 공감하고 “이에 걸맞은 경쟁력 제고를 위해서는 공공팹(Fab) 인프라의 시의적절한 구축과 개방이 중요하다”는 것에 의견을 모은 바 있다.

이날 나노종합기술원은 조속한 첨단패키징 R&D를 위한 필수 인프라에 관해 설명하였으며, 이어진 간담회에서는 이의 구축과 운용을 위한 부지나 전담 인력과 같은 제반 사항의 확보 방안에 대해서도 제언하였다.

주영창 과학기술혁신본부장은 “첨단패키징 기술 자립화를 위한 R&D 주체 다각화의 하나로, 다양한 기업이나 연구기관이 시장 흐름에 맞는 인프라로 성능 검증이나 양산 평가 등을 시도할 수 있게 해야 한다”며, “이에 있어 공공팹(Fab)이 적극적인 역할을 수행할 수 있도록 지원해 나가겠다”고 밝혔다.