[디지털비즈온 송민경 기자] 중국이 미국의 반도체 수출 통제 강화에도 불구하고 차세대 광자칩 생산을 본격화하며, 글로벌 AI 및 양자 기술 경쟁에서 주도권 확보에 나섰다고 홍콩 사우스차이나모닝포스트(SCMP)가 12일(현지시간) 보도했다.

보도에 따르면 상하이교통대학교 산하 ‘통합광자칩 연구개발 플랫폼(CHIPX; Shanghai Jiao Tong University Chip Hub for Integrated Photonics Xplore)’은 지난 6월 5일(현지시간), 중국 최초의 차세대 광자칩 파일럿 생산라인을 구축하고 6인치 박막 리튬나이오베이트(TFLN) 웨이퍼의 생산을 시작했다고 밝혔다.

CHIPX는 연간 1만 2천 장 규모의 웨이퍼 생산능력을 갖춘 것으로 알려졌으며, 이 시설은 기존 글로벌 기술 수준을 일부 항목에서 뛰어넘는 성능을 확보했다고 덧붙였다.

CHIPX의 책임자인 진셴민(Jin Xianmin) 교수는 “이번 안정적인 생산라인 구축은 지난 15년간의 연구 노력의 결과”라며, “2010년부터 광자칩을 연구해왔고, 2018년부터는 리튬 니오베이트(lithium niobate)를 핵심 소재로 집중 개발해왔다”고 언급했다. 또한 “전극과 광학칩 간의 결합 효율을 높이는 과정은 설계부터 테스트까지 고난도의 기술이 요구되었다”고 설명했다.

광자칩은 기존의 전자 신호 기반 반도체와 달리 빛을 사용해 정보를 처리함으로써, 데이터 처리 속도가 빠르고 전력 효율이 높다는 강점을 지닌다. 이로 인해 AI 모델 학습, 클라우드 컴퓨팅, 자율주행, 양자통신 등 차세대 고성능 기술 분야에서 핵심 기술로 주목받고 있다.

하지만 민감한 소재를 다뤄야 하는 특성상 생산 공정이 까다로워 대량 생산까지는 어려움이 따르는 것으로 알려져 있다.

CHIPX는 앞으로 5G·6G 네트워크, AI 데이터센터, 양자통신망 등 다양한 산업과의 협업을 통해 광자칩 기술의 상용화를 촉진할 계획이라고 밝혔다.

전문가들은 이번 생산라인 가동이 미국 중심의 반도체 공급망에 대한 중국의 기술 자립 전략의 일환이며, 광자 및 양자 분야에서의 돌파구를 마련하려는 시도로 해석하고 있다.