[디지털비즈온 송민경 기자] 오픈AI(OpenAI)가 자체 AI 반도체 개발 계획을 본격적으로 추진하고 있다고 로이터 통신이 보도했다. 이는 엔비디아(Nvidia)에 대한 칩 공급 의존도를 줄이기 위한 전략으로 풀이됐다.

오픈AI(OpenAI)는 첫 자체 AI 반도체의 설계를 최종 조율하고 있으며, 대만 반도체 제조 회사(TSMC)에 올해 중 테이프 아웃(Tape-out)을 의뢰할 계획이라고 전했다. 테이프 아웃(Tape-out)은 반도체 설계의 마지막 단계로 초기 칩 설계를 기반으로 실제 제조 공정에 투입하기 위한 절차이다. 테이프 아웃은 일반적으로 수천만 달러의 비용이 들며 완제품 생산까지 약 6개월이 소요된다고 보도됐다.

만약 첫 테이프 아웃이 실패할 경우, 문제를 진단하고 재설계를 거쳐 다시 진행해야 하기 때문에 상당한 리스크가 따른다고 전문가들은 지적했다.

오픈AI는 이번 자체 칩 개발이 다른 칩 공급업체와 협상력을 강화하기 위한 전략적인 도구로 보고 있다고 밝혔다. 첫 칩이 성공적으로 생산될 경우, 엔비디아 칩에 대한 대안을 모색할 수 있을 것으로 보인다. 오픈AI는 2026년 TSMC에서 대량 생산을 목표로 하고 있으며, 향후 더 고도화된 프로세서를 개발할 계획이라고 전했다.

마이크로소프트(Microsoft)와 메타(Meta) 같은 빅테크 기업들이 수년간 자체 칩 개발에 도전했지만 만족스러운 성과를 얻지 못한 가운데, 오픈AI는 이번 프로젝트를 통해 새로운 가능성을 제시하고 있다. 또한 중국 AI 스타트업 딥시크(DeepSeek)의 시장 충격 이후 강력한 모델 개발에 더 적은 칩이 필요할 것이라는 전망도 제기되며 오픈AI의 전략적 칩 개발이 더욱 주목받고 있다.