설계 결함 극복한 엔비디아, 블랙웰 칩 4분기 출시 확정

[디지털비즈온 송민경 기자] 엔비디아(NVIDIA)의 차세대 AI 칩 블랙웰(Blackwell)이 드디어 2024년 말까지 출하될 예정이라고 엔비디아 CEO 젠슨 황(Jensen Huang)이 인도에서 열린 엔비디아 AI 서밋에서 발표했다. 이 소식은 올해 초 발생한 지연 이후 나왔으며, 회사는 이번 4분기에 출시 일정이 잡혔다고 공개했다.

엔비디아의 블랙웰 칩은 이전 모델보다 30배 더 빠른 성능을 자랑하며, 챗봇 응답과 같은 작업에서 뛰어난 속도를 보여준다. 이 칩은 올해 3월 처음 공개되었으며, 원래 2분기 출시 예정이었으나 설계 결함으로 인해 생산이 지연되면서 메타(Meta), 구글(Google), 마이크로소프트(Microsoft)와 같은 주요 고객에게도 영향을 미쳤다. 

이전에 열린 골드만삭스 컨퍼런스에서 젠슨 황은 제조 결함이 엔비디아의 책임임을 인정했으며, 이를 로이터 통신이 보도했다. TSMC와의 협력을 통해 생산 문제를 해결했다고 언급했다. 젠슨 황은 문제의 본질을 구체적으로 설명하면서 "블랙웰 컴퓨터를 작동시키기 위해 7가지 유형의 칩을 처음부터 설계하고 동시에 생산에 투입해야 했다"고 말했다. 설계 결함을 수정한 후 TSMC가 생산 수율 문제에서 벗어나 빠르게 제조를 재개할 수 있도록 돕고 있다고 밝혔다.

델 테크놀로지스(Dell Technologies)는 엔비디아의 블랙웰 칩이 탑재된 AI 서버를 2025년 초부터 출하할 예정이며, 델의 인프라 유닛 사장인 아서 루이스(Arthur Lewis)는 선택된 고객들이 다음 달부터 일부 제품을 받을 것이라고 언급하며 엔비디아의 일정이 정상화되었음을 시사했다.

엔비디아의 블랙웰 반도체는 AI 기반 애플리케이션에 중요한 역할을 하기에 업계의 관심을 받아왔으며, 엔비디아 CFO인 콜렛 크레스(Colette Kress)는 올해 초 생산 조정이 이루어져 11월부터 대량 생산이 가능할 것이라고 밝혔다.