엔비디아 AI 칩 출시, 생산 결함으로 최대 3개월 지연 가능성

[디지털비즈온 송민경 기자] 엔비디아(Nvidia)는 마이크로소프트(Microsoft)와 최소 한 곳의 다른 클라우드 제공업체에 자사의 '블랙웰(Blackwell)' B200 AI 칩의 출시가 당초 계획보다 최소 3개월 더 걸릴 것이라고 더 인포메이션에서 보도했다.

AI 에서는 '설계 결함'이 발견되었으며, 이로 인한 생산 지연은 메타 플랫폼, 알파벳의 구글, 마이크로소프트와 같은 고객들에게 출시 지연을 알리기 시작했다. 이 기업들은 수백억 달러 상당의 블랙웰(Blackwell) AI 칩을 주문한 것으로 알려졌다.

엔비디아는 지난 3월에 이전 주력 AI 칩인 그레이스 호퍼 슈퍼칩(Grace Hopper Superchip)의 뒤를 잇는 차세대 블랙웰 칩 시리즈를 공개하며, 이 칩은 생성형 AI 애플리케이션의 속도를 높이기 위해 설계되어 기존 H100이 달성한 것 보다 최대 30배 성능을 보일 수 있다고 공개했었다. 

엔비디아가 블랙웰 칩의 출시를 2024 말로 예정했기에 이 연기 소식으로 관련 업계가 집중하고 있다. 메타(Meta)는 이미 엔비디아가 2024년에 블랙웰 GPU를 제공할 수 있는 능력에 의문을 제기하면서 올해 엔비디아의 새로운 플래그십 GPU를 받지 못할 것으로 예상한다고 밝혔다.

엔비디아 대변인은 "블랙웰 샘플링이 광범위하게 시작되었고, 생산은 올해 하반기에 본격적으로 진행될 예정"이라고 밝혔다.

더 인포메이션(The Information)에 따르면 엔비디아와 엔비디아의 칩 제조업체인 타이완 세미컨덕터 매뉴팩처링 컴퍼니(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)는 현재 문제의 진상을 파악하기 위해 테스트 생산을 진행하고 있으며, 첫 출시가 1분기까지 나오지 않을 수 있다고 밝혔다.