“AI 반도체”… 국내 기업 투자 동향

기업 투자를 총력 지원해 5년간 340조원 이상의 투자 달성 민관이 합심하여 인력 양성 (10년간 인력 15만+α명) 정부는 3대 차세대 시스템반도체 중심으로 R&D 집중 지원 소부장 R&D를 ‘추격형 국산화’에서 ‘시장 선도형’으로 대폭 전환

2023-12-31     김맹근 기자
사진 : pixabay

[디지털비즈온 김맹근 기자] 정부는 반도체 초강대국 달성 전략 발표는 이창양 산업통상자원부장관는 지난7.21일 관계부처 합동 [반도체 초강대국 달성전략]을 발표했다. 금번 발표된 전략은 투자지원, 인력양성, 시스템반도체 선도기술 확보, 견고한 소부장 생태계 구축 등을 주요 내용으로 포함하는데 구체적인 내용은 아래와 같다.

기업 투자를 총력 지원해 5년간 340조원 이상의 투자 달성

정부는 인프라 지원, 규제특례로 반도체 기업 투자를 적극 뒷받침할 것이다. 먼저 대규모 신·증설이 진행중인 평택·용인 반도체단지의 필수 인프라 구축비용의 국비 지원을 검토할 것이다. 반도체 단지 내 용적률을 최대 1.4배(350%→490%)로 상향함으로써 클린룸 9개 증설과 약 9천명의 고용 증가가 기대된다. 반도체 산단 조성시 신속한 인허가를 의무화하도록 국가첨단전략산업특별법을 개정하고 산단 유치 이익을 인접 지자체가 공유하기 위해 특별조정교부금을 활용하는 방안도 추진할 것이다.

또한 정부는 반도체 설비 및 R&D 투자에 대한 세제지원 확대를 검토할 것입니다. 첫째, 대기업의 설비 투자에 대해서는 중견기업과 단일화하여 기존의 6%~10%에서 2%p상향한 8%~12%를 적용하고 둘째, 테스트 장비, IP 설계·검증기술 등도 국가전략기술에 새로 포함하는 등 세제지원 대상도 확대하는 방안을 검토하고 있다.

민관이 합심하여 인력 양성 (10년간 인력 15만+α명)

공급 정부는 규제혁신과 재정지원으로 대학의 반도체 인력양성 기능을 강화할 것이다. 첫째 산업부는 국가첨단전략산업특별법에 따라 반도체 특성화대학원을 내년에 신규 지정해 교수 인건비, 기자재, R&D를 집중 지원하고, 둘째 비전공 학생에 대한 반도체 복수·부전공 과정(2년)인 ‘반도체 brain track’도 올해부터 30개교에서 운영할 예정이다.

산업계도 산학협력 4대 인프라 구축을 통해 인력양성에 적극 협조할 것이다. 구체적으로 업계 주도의 ‘반도체 아카데미’ 설립, 대상별 맞춤형 교육을 실시해 현장 인력을 양성하고, 민관 공동으로 10년간 3,500억원 R&D 자금을 마련해 우수 인재를 육성(한국형 SRC1 운영)하며, 소부장 기업의 인력난 해소를 위해 소부장 계약학과 등을 설립하고 정부·소자(대)·소부장(중소·중견)을 공동 지원하며, 반도체 기업이 기증한 유휴·중고장비를 활용해 양산현장 수준의 환경을 마련할 것이다.

또한 반도체 기업의 인력양성 투자 지원을 강화하기 위해 첫째기업의 장비 기증시, 장비 시가의 10% 세액을 감면하며 둘째 기업의 계약학과 운용비용은 인력개발비 투자세액 공제 대상에 포함할 것이다. 또한 셋째 해외 반도체 우수인력 유치시 소득세 50% 감면 혜택기간을 현행 5년에서 10년으로 연장하는 방안 등을 검토할 것이다.

시스템반도체 선도기술 확보( ’30년 시장점유율 10% (현재 3%))

정부는 3대 차세대 시스템반도체를 중심으로 R&D를 집중 지원할 것이다. (1) 전력반도체는 4,500 억원(’24~’30), 차량용 반도체는 5,000억원 (’24~’30) 규모의 예타사업을 추진하고, AI 반도체는 ’29 년까지 1.25조원 지원할 것을 밝혔다. 특히 AI반도체 시장 선점을 위해 AI 반도체의 차세대 설계· 제조기술 개발, 미래차 및 가전산업과 연계한 성능실증을 지원할 것이다.

또한 유망 팹리스의 글로벌 기업으로의 성장을 지원할 것이다. ‘스타 팹리스’ 30社를 선정하고 기술개발, 시제품제작 등을 지원할 것이다. 그리고 파운드리 생태계를 위해 IP설계, 디자인하우스, 후공정 등에 대한 지원을 확대하고, 특히 첨단 패키징 분야는 칩렛 등 핵심기술 개발, 인프라 구축, 인력양성 등 대규모 예타사업도 추진할 예정이다.

견고한 소부장 생태계 구축 (’30년 자립화율 50% (현재 30%))

소부장 R&D를 ‘추격형 국산화’에서 ‘시장 선도형’으로 대폭 전환할 것이다. 첫째 소부장 R&D에서 시장선도형 기술개발 비중을 현재 9%에서 내년부터 20%로 확대하고, 둘째 미래 공급망 변화의 선제 대응에 중요한 분야 중심으로 ‘소부장 핵심 전략기술’도 늘릴 것이다. 또한 제2판교(약 0.5만평, ’23~), 제3판교 테크노벨리(약 1만평, ’24~), 용인 플랫폼시티(약 3만평, ’26~)에 반도체 소부장 클러스터를 구축할 것이다.

따라서 유망기술 사업화 관련 지원을 확대할 계획이다. 민관 합동으로 3.000억원 규모 반도체 생태계 펀드를 조성하고, 소부장 기업 혁신, 팹리스 M&A에 집중 투자해 소부장 기업 성장·자립화를 위한 금융지원을 강화할 예정이다.

이와 더불어 정부는 반도체의 파급효과를 높이기 위해서는 수요산업·SW 등의 동반 발전이 필요하다고 강조하며, 디스플레이, 배터리, 미래모빌리티, 로봇/AI, 바이오와 같이 반도체 파급효과를 극대화하는 수요산업인 반도체 plus산업 육성 의지를 밝혔다.

또한 자율주행차·로봇 등 산업별로 고성능반도체 활용이 늘어나고 반도체의 경쟁력도 반도체에 내장된 SW가 좌우하는 추세가 이어지고 있다. 이에 대해 정부는 반도체인력과 SW인력양성 및 교육 대책을 추진해 반도체와 반도체plus 산업 등 제조업 domain 전문성과 SW를 모두 섭렵한 융합인재를 양성할 계획을 밝혔다.

결과적으로 메모리 시장에서는 기술 및 제조 경쟁력을 엿볼 수 있는 수익성 역시 2022년 상반기 기준 DRAM에서 삼성전자, SK 하이닉스가 각각 49%, 41% 수준으로 업계 1, 2위를 유지하고 있다는 점과 경쟁 업체들과의 격차가 업황 부진기에 더 확대되었다는 점을 감안하면 한국을 메모리 제조 강국으로 표현함에 무리가 없을 것이다.

파운드리 분야에서는 삼성전자, DB하이텍 등 한국의 점유율은 17% 수준으로 대만에 이어 2위이다. 업계 1위인 대만의 TSMC (점유율 56%)와 삼성전자 (점유율 16%) 규모 격차가 상당하지만, GAA (Gate All Around) 공정을 TSMC 대비 선제적으로 적용하며 선단공정에서의 격차 좁히기에 집중하고 있으며, 차량용 반도체 등 신규 시장 저변확대를 통한 성숙 및 Specialty 공정 점유율 확대를 위한 노력 중이다.

7나노 미만의 선단공정에서의 경쟁은 현재 사실상 TSMC와 삼성전자의 2강 구조로 진행되고 있다는 점과 삼성전자가 GAA 공정을 세계 최초로 양산 적용했다는 점, 파운드리 생산능력 증설에 대한 의지 등을 감안하면 파운드리 시장 내에서 한국의 입지는 낮다고 볼 수 없다고 판단한다. 따라서 모든 요소가 유기적으로 작동할 때, 시스템반도체 시장 내 점유율 상승을 통한 경쟁력 강화와 높은 제조 기술에 대한 활용이 극대화될 수 있다고 판단된다.