“미.중 갈등”… 중국 반도체산업 경쟁력 전망

[디지털비즈온 김맹근 기자] 중국은 세계 최대 반도체시장이나 반도체 수입 의존도가 높아 ’집적회로산업 발전 추진 요강(‘14)‘ 등을 통해 반도체산업을 육성중이다. 반도체는 중국 최대 수입품목으로 반도체 부문의 무역수지 적자폭이 크다. 중국은 2005년부터 세계 최대 반도체 수입국으로 반도체는 2013년부터 원유를 제치고 중국 1위 수입품목으로 부상했다.

2020년 중국의 무역수지는 5,740억 달러 흑자였으나 반도체는 2,334억 달러 적자였다. 중국은 자국 반도체산업 육성을 위해 2014년 ‘직접회로산업 발전 추진 요강’을 발표했다. 2020년 목표는 반도체 생태계 기본틀을 완성하는 것으로 16/14나노 공정 양산, 패키징·테스트 기술을 세계적 수준, 반도체 장비·소재산업을 글로벌 시장진입 가능 수준으로 추진했다.

목표 달성을 위해 국가반도체산업투자기금(Big Fund) 조성, 금융지원강화 등 제시했다. 2014년 9월, 중국은 국영자본(중국개발은행 등) 중심으로 210억 달러 규모의 국가반도체산업투자기금을 조성하였다.

2015년, 중국은 첨단산업 육성전략인 ‘중국제조 2025’에서 2025년 반도체 자급률 목표를 70%로 수립하고 정책지원 확대였다. 중국은 국가반도체산업투자지금 지원을 통한 해외기업 M&A 등을 추진했으나 미국, 유럽 등의 반대로 해외기업 M&A를 통한 성장이 어려워젔다.

미국은 중국이 M&A, 투자계약 등을 통해 미국의 지적재산권을 침해한다고 판단하여 이를 국제긴급경제권한법(IEEPA)과 외국인투자심의위원회(CFIU)를 통해 제한했다. 칭화유니그룹의 미국 D램 기업 마이크론 인수 등이 무산되었다. 미국은 국가안보 우려 등으로 푸젠진화(JHICC), 화웨이 등을 Entity List에 등재하고 미국기업과 거래 금지하였다.

중국은 미중갈등이 심화되자 국가반도체산업투자기금 2기 조성, 중국판 나스닥 시장인 커촹반 출범 등을 통해 반도체산업 생태계 조성 및 기술 독립을 추진하였다. 2019년, 국가반도체산업투자기금 2기를 350억 달러 규모로 조성, 투자분야는 반도체 제조에서 장비, 설계, 소재 분야 등으로 다변화 했다.

2019년 출범한 커촹반에는 SMIC 등 31개 이상 반도체 관련 기업이 상장했다. 2020년 7월, SMIC는 뉴욕증권거래소(NYSE) 자진 상장폐지 후 커촹반에 2차 상장하면서 532억 위안(약 9.5조원)의 자금 확보했다.

13차 5개년 계획은 반도체의 국내 생산을 강조했으나 14차 5개년 계획(’21~‘25)은 미국의 제재 회피 및 기술 독립을 위한 반도체 생태계 조성을 강조했다. 반도체를 중점 과학기술 분야로 선정하고 반도체 설계소프트웨어(EDA), 첨단 소재·장비, 차세대 전력반도체 개발을 강조 하였다.

중국은 세계반도체시장 점유율(’21) 9%, 반도체 자급률(‘20) 15.9%를 기록했으며 일정 부분 정책 목표를 달성했다. 중국의 반도체산업 규모는 2010년 1,424억 위안에서 2020년 8,848억 위안으로 연평균 20% 성장했다. 분야별 비중은 2010년에는 패키징·테스트 44%, 제조 31%, 설계 25%였으나 2020년에는 설계 42%, 패키징·테스트 31%, 제조 27%으로 고부가 부분 중심으로 변화했다. 2020년 중국의 반도체 기업수는 22,800개로 전년대비 195% 증가했다.

중국 반도체산업은 미국의 제재에도 불구하고 Mid-end 시장 중심으로 성장하면서 중국의 반도체 자급률은 2025년 19.4%로 증가 전망이다. 미국은 첨단기술의 대중국 수출을 제재하나 비첨단기술 수출은 가능하여 중국기업은 Mid-end 시장 중심으로 사업 확대 전망이다.

미국은 첨단기술 중심으로 중국 일부 기업과 거래를 차단했으나 글로벌 주요 반도체 장비 기업의 중국 판매는 증가했다. 중국의 반도체 자급률은 2024년 20.7%로 예상되었으나 미국의 중국 제재 등으로 2025년 19.4%로 소폭 하향 전망이다. 중국 반도체 자급률은 상승하고 있으나 중국내 반도체 생산은 해외기업 의존도가 높아 2020년 중국에서 생산된 반도체 매출의 63%는 해외기업의 중국내 생산이 담당하고 있다.

한국 팹리스는 고급인력부족, 제한된 제품군 등으로 인해 성장이 위축되었으나 정책적 지원 확대, 수요기업과 협력강화 등으로 재도약의 기반을 구축하고 있다. 한국 팹리스는 다수가 중소기업으로 고급인력 확보의 어려움, 중국과의 경쟁, 기존 사업 부진, 신사업 투자비 부담 등으로 성장동력 확보에 어려움을 겪고 있다.

따라서 D램은 디스플레이산업 패권 변화처럼 빠른 변화는 발생하지 않지만 낸드플래시는 중국의 성장으로 중장기 경쟁 심화 전망이다. 한중간 기술격차는 D램 5년 이상, 낸드플래시는 약 2년으로 낸드플래시는 중국의 추격이 거세지고 있다. 미국 정치권에서 중국 메모리반도체에 대한 제재 필요성이 제기되고 있으며, 미국이 중국 메모리반도체 제재를 강화할 경우 한중간 기술격차 유지 예상이다.

파운드리는 중국의 첨단공정 시장 진출이 어려워 한국의 기술 우위가 지속되나 성숙공정은 중국의 투자확대로 한국의 입지가 좁아질 가능성이 있다. 삼성전자는 2030년 시스템반도체 세계 1위를 목표로 TSMC를 추격중이며 중국의 공정기술은 2~3세대 뒤진 것으로 평가되어 직접적 경쟁관계는 아이다. DB하이텍, SK하이닉스시스템IC, 키파운드리는 성숙공정 중심으로 사업을 영위하여 중국과 경쟁 예상된다.

반도체장비는 한중간 기술격차가 좁혀지고 있으나 미국의 중국 제재 강화 등으로 중국이 미국 의존도를 낮출 것으로 예상되어 기회와 위협이 공존한다. 중국 반도체기업은 일본, 한국, 중국 등으로 장비 공급처를 다변화하고 있으며 중국 기업보다 기술우위에 있는 한국에게 기회가 있다. 미국이 반도체 장비 부품 공급 등을 제한할 가능성 등도 중국 장비기업의 기술발전을 제약할 것으로 예상한다.

패키징 및 테스트는 반도체산업에서 중국의 세계시장점유율이 가장 높은 부문이며 한국은 기술력 부족, 소수 사업자 등으로 기술력 제고, 기업육성 등이 필요하다. 초미세공정은 미세화만으로 반도체 성능 향상 한계에 도달하면서 패키징의 기술력이 부각되고 있으나 첨단 패키징은 대만기업이 선도, 한국기업은 대부분 기술력이 부족하다. 반도체에서 고속동작이 증가하면서 제조공정상 테스트의 중요성이 증가하고 있으나 국내 테스트 전문기업은 5개 내외이다.

반도체가 전략산업으로 인식되면서 주요국이 반도체산업 육성을 추진하여 우리기 업은 중국의 추격 뿐만 아니라 반도체 공급망 재편 등에 대비해 기술력 제고 필요하다. 미국, 유럽, 일본 등은 반도체를 전략산업으로 인식하고 반도체산업 육성정책 수립하고 있다. 메모리반도체는 한국기업이 기술력, 원가경쟁력 등으로 경쟁우위를 유지하고 있으나 후발주자와 격차가 좁혀지고 있다.